聚宝盆直击进博｜全球厂商奔赴中国市场，巨头寻找在华新机遇：绿色、科创、产业链升级成核心布局

　　第九届进博会盛兰/拍摄

　　2026年11月5日，第九届中国国际进口博览会（以下简称“第九届进博会”）于上海国家会展中心正式启幕。作为全球首个以进口为主题的国家级展会，本届进博会由中华人民共和国商务部、上海市人民政府主办，多家国际组织协同参与，持续释放中国坚定不移推进高水平对外开放的鲜明信号。

　　当前全球贸易规则重塑、供应链加速区域重构，产业布局逻辑由传统的成本优先，转向韧性、可持续双核心发展。在此行业变革背景下，本届进博会呈现对外开放与产业合作的新趋势，跨国企业在华布局全面迭代，聚焦产业链深度绑定、中外双向科创、绿色合规升级三大主线，依托中国完备的产业体系和海量应用场景，推进技术迭代与全球产业升级布局，外资在华发展进入“共创、共生、共赢”新阶段。

　　本届进博会参展规模再创历史新高，汇聚148个国家和地区的4142家境外企业参展，参展企业数量、质量均为历届之最。其中，世界500强及行业龙头参展数首次突破300家；首次参展企业超2000家，占比接近半数，大批上游工业、前沿科创、低碳绿色领域隐形冠军首次入局。

　　同时，首发经济热度持续攀升，超480件全球、亚洲、中国首发重磅展品集中亮相，首发数量刷新历届纪录。依托进博会这一超大开放平台，全球优质资源与中国高端制造、科技创新、绿色转型需求深度对接。

　　产业链升级：上游巨头集中入局，深度锚定中国高端制造生态

　　在全球供应链重构、国内制造业加速提质升级的背景下，中国完善的产业集群、完整配套体系与旺盛的高端智造需求，正成为全球上游龙头企业布局亚太市场的核心支点。本届进博会技术装备展区热度空前，近70家全球行业龙头集中亮相，覆盖工业自动化、精密机床、高端特种钢材、半导体材料、汽车核心部件、高端医疗零部件等关键领域，精准对接国内产业链补短板、强弱项、延链条的升级需求。

　　高端精密装备领域，海外隐形冠军带来填补国内细分空白的硬核技术。奥地利精密机床龙头WFL携M35-G高端复合加工机床完成亚洲首秀。11月5日，WFL董事总经理玛雅在开幕式现场坦言：“过去近30年，中国始终是WFL的三大重要市场之一，这次展出的机床虽然不是我们最大的一款，但它搭载了我们最核心最关键的技术，可以满足航空航天、新能源汽车、精密机械、人工智能等领域对复杂零件精密加工的需求。”

　　高端金属材料赛道，国际钢铁巨头持续加码本土化高端配套。安赛乐米塔尔首次参展便全球首发第三代高强韧性铝硅镀层热成形钢零部件。该材料兼顾轻量化、高强度、高安全性能，可大规模应用于新能源汽车车身、电池壳体及高端工程机械领域，精准匹配国内新能源与高端装备升级需求。与此同时，安赛乐米塔尔还更新其在华供应链战略，进一步深化与国内车企、装备制造企业的长期合作，加速高端特种钢材本土化配套落地。

　　汽车智能智造成为本届展会升级最显著的赛道之一，零部件企业参展阵容持续扩容，LG新能源等头部企业首次参展，进一步完善了从动力电池、高端特种钢、新能源电工钢，到车载光纤、智能域控制器、低空出行装备的全链条布局。

　　多家汽车科技企业集中发布全球首发技术。安波福全球首发全链路车载光纤系统、量产域控制单元解决方案，有效解决高阶自动驾驶高速数据传输、多模块协同控制难题，为国内智能座舱、自动驾驶产业化落地提供核心硬件支撑。

　　博世全球首发AI智能混动整车温控节能方案，通过底层算法与硬件迭代升级，助力新能源车企降低能耗、提升整车智能化水平。HRC全球首发碳纤维回收再生系列产品，并落地飞行汽车应用场景，实现高端出行材料的循环化、绿色化升级。

　　高端化工新材料领域，外资龙头持续推出适配中国高端制造的定制化创新方案。陶氏化工全球首发水性有机硅压敏胶，凭借低挥发、强粘性、耐高低温的优异特性，适配精密电子贴合、新能源电池封装等高端场景。汉高依托在华共建创新中心，落地动力电池粘接、导热、密封全套新材料技术方案，持续助力国内新能源电池产业提质、降本、提安全性能，深度嵌入国内新能源产业链升级进程。德国贺利氏集团集中展示面向中国重点战略产业的创新材料、关键技术与解决方案，助力提升产业链韧性与创新能力，赋能中国高端制造和新质生产力发展。

　　科创共生：创新双向流动，中外协同成主流

　　近年来，越来越多跨国企业将进博会作为全球联合研发试验场，中国市场也从以往的创新成果承接方，转变为全球前沿技术迭代的核心策源地。本届展会集中亮相超480件全球、亚洲、中国首发展品，展现了“海外技术来华验证、本土需求反向驱动研发、联合成果全球共享”的科创共生新格局。

　　通信与智能终端领域，中外协同创新成果集中落地。连续九届参展的高通，首次将全球首款符合3GPP最新标准的6G终端原型机带出实验室公开亮相。

　　目前该设备已与国内龙头企业开展技术测试与互操作验证，依托中国成熟的通信产业生态推进6G商用前置研发。同时，高通现场展示可终端运行的300亿参数MoE大模型方案，联合荣耀、努比亚、阿里云等多家国内企业展出全新AI终端产品，依托骁龙智能座舱平台打造跨手机、平板、AR眼镜的全场景智能生态，实现中外技术深度融合、场景共创。

　　高通中国区董事长孟樸表示，进博会持续搭建起全球前沿技术与中国产业需求精准对接的核心平台，推动全球创新在中国落地、从中国走向世界。

　　生物医药领域则成为中外“双向共创”最具代表性的赛道之一。赛诺菲升级在华战略，明确从“为中国创新”转向“与中国共创、从中国赋能全球”。本届展会其展出两款全球首创药物，本土创新成果已成为企业全球管线的核心增量。其北京10亿欧元级胰岛素原料药基地，持续为中外医药创新转化提供产能支撑。

　　11月5日，赛诺菲大中华区总裁施旺接受采访时指出:“中国已是赛诺菲全球第二大市场，并日益成为全球医药创新的重要源头。”其表示，进博会与虹桥论坛向世界传递持续扩大开放的信号，也让企业看到参与中国发展、深化全球合作的具体机会。

　　与此同时，美敦力等跨国医疗企业持续深化本土化闭环创新。在第九届进博会全球首发的美敦力康辉全新骨科手术导航定位系统由中国团队自主研发，还特设了合作创新展区，邀请康诺思腾、帕姆医疗、心寰科技和罗森博特4家本土合作伙伴参与展出。

　　对此，美敦力董事长兼首席执行官杰夫·马萨坦言：“早期我们的进博展品几乎全部来自海外，但最近几年，中国本土创新的质量大幅跃升。美敦力将持续加大对华投资，一方面扩容本土研发力量，另一方面投资中国医疗科技企业，助力这些企业立足中国、走向全球。”

　　而诺和诺德创新药——诺和杰，则将中国定为全球首个商业化市场，依托本土临床资源完成试验验证后向全球输出。波士顿科学血管内超声系统实现“进博首秀、国内获批、临港量产、全球供货”，配套导管将于2026年实现国产化。

　　绿色转型：合规升级成贸易刚需，低碳方案领跑全球产业变革

　　全球绿色贸易约束持续收紧，碳关税、产品碳足迹等合规要求已成为跨国产业链贸易必须满足的硬性条件。本届进博会开幕首日，绿色低碳、循环经济、碳管理相关方案遍布各大展区，成为工业与制造类参展企业的标配，企业不再局限于展示终端低碳产品，而是面向制造、算力、交通等领域，推出涵盖碳核算、能效优化、循环材料、碳捕集的全链条解决方案，依托中国庞大产业场景打磨低碳技术，同时满足中外双向绿色合规需求。

　　施耐德电气展出面向AI算力集群的全栈低碳数据中心方案，IMDC POD 2026模块化数据中心采用工厂预制模式，现场施工工期缩短50%，整机PUE最低可达1.09。配套电力管理原生智能体能够识别能源异常、测算碳排放，动态调配绿电资源，帮助高能耗数据中心建立碳足迹台账，应对CBAM等跨境绿色贸易要求。除此以外，施耐德升级了供应商零碳计划2.0，目标是2030年推动1500家上下游供应商协同减碳，这套供应链低碳管理方案在中国落地后，同步输出至全球分支机构。

　　施耐德电气执行副总裁、中国及东亚区总裁尹正坦言：“施耐德扎根中国30年，建成国家绿色‘灯塔工厂’，中国已是施耐德全球第二大市场、核心供应链基地与四大研发基地之一。”其指出，以AI为代表的数智化技术和绿色能源转型正为千行百业提供新引擎，创新科技已成为新质生产力转型的核心驱动力。“借助进博会这一世界级平台，施耐德电气期待与更多中国伙伴合作，加速技术研发与应用转化，为中国产业注入智能、高效、绿色新动能。”

　　英特尔则推出绿电储能算力一体化集装箱方案，单舱可容纳12个标准机柜，支持100千瓦至数兆瓦算力部署，预制周期8至12周，现场最快一周投产。方案集成储能与液冷散热系统，可直接对接风光可再生能源，破解AI数据中心高耗能难题，为算力企业提供可量化碳排放数据，满足出口碳披露要求。

　　英特尔中国区董事长王稚聪表示，智能体时代，计算能力的进步需要与产业需求、能源效率和商业可持续性相结合，才能转化为持久的生产力。英特尔将发挥全球产品与开放平台优势，深化与中国产业伙伴的协作，推动全球技术更好地服务本地应用，也让立足本地需求的定制化创新产品惠及中国及全球市场。

　　金光集团APP在此次进博会展出Foopak Bio Natura生物降解食品卡纸，材料可在家庭堆肥环境100%降解、支持再制浆，面向食品、医药领域提供“以纸代塑”方案。配套林浆纸一体化碳管理体系，可为客户出具完整产品碳足迹报告，助力国内消费品出口企业完成海外绿色认证。

　　金光集团APP副总裁、中国区董事长翟京丽表示：“绿色转型不能等到行业回暖再推进，而应作为龙头企业提前布局的战略选择。双碳目标是长期进程，国际绿色贸易规则也在持续收紧，企业的溯源能力、碳管理能力、低碳生产能力，都需要逐年积累，无法在政策落地前夜仓促建成。”

　　艾蒙斯特朗带来中国首发模块化绿色制冷机房，将大型冷站标准化预制，搭配Envelope云端数字平台，实现建筑能源全生命周期监测与能效优化，服务半导体工厂、数据中心、城市更新项目，削减工业建筑能耗与碳排放，核心模块在国内制造基地生产，压缩项目交付周期。

　　资源化技术同样在此次进博会集中亮相。罗克韦尔自动化展出工业数字孪生气候灯塔方案，依托数字化平台采集工厂全流程能耗与排放数据，自动生成碳核算报告。平台沉淀超500个工业减碳案例，覆盖上百个细分行业，帮助制造企业完善供应链ESG合规，对冲跨境绿色壁垒风险。

　　首次参展的高端涂料龙头阿克苏诺贝尔，带来航空、船舶、高端装备全套低碳材料体系与全链条碳足迹管理方案，适配国内双碳目标与欧盟CBAM合规要求。作为C919大飞机、大型邮轮核心涂料供应商，该企业依托上海全球研发中心，与国内高端制造企业联合研发低碳材料。

　　阿克苏诺贝尔中国区总裁、装饰漆中国及北亚区董事总经理殷涛表示：“一直以来，中国都是阿克苏诺贝尔最重要的市场之一。我们高度看好中国经济展现出的强大韧性，更珍视这片庞大市场所蕴含的无限潜力与活跃的创新生态。”

　　从开幕首日企业的表态与展品来看，三大产业趋势清晰显现：产业链合作告别单纯商品贸易，上游工业巨头扎根中国高端制造集群，共同搭建韧性更强的亚太供应链；科创合作走向双向共生，国内产业场景、临床资源、本土创新能力深度融入全球研发体系，中国创新成果加速出海；绿色转型成为国际贸易的核心底色，低碳合规、碳足迹管控成为产业竞争新赛道，中国市场成为全球绿色技术迭代的试验田。

　　未来六天，第九届进博会还将持续释放科创成果与产业合作机会，推动中外产业链、科创链、绿色链深度融合，为构建开放型世界经济注入新动能。

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